CPCA2021-7C30 │ 金信諾誠邀您蒞臨PCB行業(yè)盛會(huì )參觀(guān)交流！
金信諾（300252.SZ）——信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng )新者，自2015年以來(lái)便已深化布局高頻及高速PCB領(lǐng)域，在常州和贛州布局建立了數字化和智能化的高頻、高速PCB產(chǎn)品智能制造基地，并且成功成為了天線(xiàn)射頻PCB市場(chǎng)占有率全球第一的企業(yè)，同時(shí)也是國內少數幾家掌握5G AAU主板PCB技術(shù)及方案的企業(yè)。
為了更好的達成金信諾集團一體兩翼的中長(cháng)期發(fā)展策略，PCB作為集團重點(diǎn)戰略產(chǎn)業(yè)，將進(jìn)一步基于信號聯(lián)接技術(shù)積累，深耕新基建（5G+大數據中心）、新能源及無(wú)人駕駛汽車(chē)、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等三大領(lǐng)域，進(jìn)一步利用集團化的全球共享平臺，整合集團平臺五大研究所及產(chǎn)學(xué)院合作，與集團各大BG/BU/中心實(shí)現資源共享和戰略協(xié)同。
目前金信諾PCB產(chǎn)品事業(yè)部已形成“工廠(chǎng)+市場(chǎng)+研究院”的三駕馬車(chē)，并建立業(yè)界領(lǐng)先的運營(yíng)管理紐帶以及數字化和智能化的管理平臺，已具備擁有全面自主知識產(chǎn)權的研發(fā)、設計和生產(chǎn)能力，完成從通信射頻PCB到多領(lǐng)域高速PCB的全面布局，逐步成為金信諾集團戰略轉型發(fā)展的“勝負手”。
本屆CPCA，也是金信諾第一次在PCB專(zhuān)業(yè)展會(huì )的公開(kāi)亮相。金信諾將重點(diǎn)通過(guò)業(yè)內領(lǐng)先的通訊基站、基站天線(xiàn)、手機、光模塊、服務(wù)器、汽車(chē)雷達、厚銅電源等多領(lǐng)域的高精密多層PCB產(chǎn)品，全面展現金信諾在PCB領(lǐng)域的品質(zhì)、工藝、產(chǎn)品線(xiàn)等多方面的積累和應用。
金信諾高頻、高速系列PCB產(chǎn)品
連接世界、創(chuàng )造價(jià)值，在5G時(shí)代通過(guò)信號聯(lián)接技術(shù)的創(chuàng )新能力，金信諾PCB產(chǎn)品事業(yè)部矢志成為5G通訊與商用領(lǐng)域PCB一站式產(chǎn)品與服務(wù)提供商。金信諾期待通過(guò)展會(huì )與業(yè)界朋友進(jìn)行深度交流、強化合作，讓我們相約CPCA2021，相約7C30金信諾“信號聯(lián)接技術(shù)”展臺。
時(shí)間：2021年7月7日-9日
地點(diǎn)：上海虹橋國家會(huì )展中心
展位號：7.1H館, 7C30
入場(chǎng)憑證
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