世界移動(dòng)通信大會(huì )（Mobile World Congress，以下簡(jiǎn)稱(chēng)MWC）是全球最具影響力的通信領(lǐng)域大會(huì )，MWC2019將于2月25日—28日在巴塞羅那舉行，本次大會(huì )將以“智能連接”為主題，重點(diǎn)展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI及智能硬件等領(lǐng)域的最新成果。屆時(shí)來(lái)自世界各地的運營(yíng)商、通信設備供應商、AI及IoT領(lǐng)域的創(chuàng )新企業(yè)都將通過(guò)展會(huì )為行業(yè)輸出源源不斷的活力。

與往年一樣，金信諾（300252.SZ）將繼續參展MWC2019，并通過(guò)展示4G/5G通信解決方案、室內覆蓋解決方案和數據中心解決方案，重點(diǎn)展示5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線(xiàn)PCB、光電復合纜、高速線(xiàn)纜及組件等核心信號聯(lián)接產(chǎn)品，全面展現金信諾基于5G的技術(shù)創(chuàng )新和領(lǐng)先科技。

5G的應用場(chǎng)景可劃分為增強型移動(dòng)寬帶（eMBB）、大連接物聯(lián)網(wǎng)（mMTC）、低時(shí)延高可靠通信（uRLLC）三類(lèi)。要達到5G應用場(chǎng)景需要大規模天線(xiàn)陣列、超密集組網(wǎng)、新型多址、全頻譜接入、新型網(wǎng)絡(luò )結構這一組關(guān)鍵技術(shù)來(lái)實(shí)現。金信諾作為信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng )新者，一直以來(lái)通過(guò)持續的技術(shù)積累和創(chuàng )新，通過(guò)核心信號聯(lián)接產(chǎn)品的研制來(lái)助力5G關(guān)鍵技術(shù)的突破。

5G射頻板對板連接器

大規模MIMO是5G的核心技術(shù)，而MIMO天線(xiàn)是MIMO技術(shù)實(shí)現的關(guān)鍵技術(shù)。Massive MIMO 天線(xiàn)相對于傳統基站天線(xiàn)，其形態(tài)差異為陣列數量非常大，單元具備獨立收發(fā)能力，相當于多天線(xiàn)單元（96，128，256 根或更多），同時(shí)收發(fā)數據，這里每一個(gè)天線(xiàn)單元都需要一個(gè)射頻板對板連接器，來(lái)連接天線(xiàn)與T/R模塊，單個(gè)基站/天線(xiàn)的板對板使用數量是4G的5到10倍。

金信諾在技術(shù)上熟悉各家板對板方案和產(chǎn)品，可以達到生產(chǎn)廠(chǎng)家歸一化；在研發(fā)能力上，設計第四代板對板兩件式產(chǎn)品，做到兼容，安裝簡(jiǎn)易，成本低；預研的第五代板對板一件式，密度更高，板間距更小，成本更低，適合小型化裝備里PCB板的互連；針對目前行業(yè)在使用的標準SMP、SMPM系列的5G高頻段板對板方案均可提供相應的解決方案。

5G光模塊

光模塊是5G網(wǎng)絡(luò )物理層的基礎構成單元，廣泛應用于無(wú)線(xiàn)及傳輸設備，其成本在系統設備中的占比不斷增高，部分設備中甚至超過(guò)50~70%，是5G低成本、廣覆蓋的關(guān)鍵要素。按照5G網(wǎng)絡(luò )的架構，將網(wǎng)絡(luò )分為前傳、中傳和回傳，而25G光模塊、50G PAM4光模塊、以及低成本100G/200G/400G光模塊則是5G網(wǎng)絡(luò )對光模塊主要訴求。

金信諾在10G、25G、100G單模及多模上擁有全系列產(chǎn)品。在生產(chǎn)工藝上，掌握TO封裝、COB封裝與耦合等前端研發(fā)和制造工藝等，可以有效保證大批量交付，同時(shí)有效降低成本；在研發(fā)能力上，掌握25G、100G前傳等典型光模塊技術(shù)，為客戶(hù)提供差異化、高價(jià)值的解決方案；在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同上，熟悉從光芯片到封裝、從光模塊到系統等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，因而能夠結合技術(shù)優(yōu)勢，為客戶(hù)提供創(chuàng )新、Design In的解決方案。

5G天線(xiàn)PCB

PCB在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數據通信和固網(wǎng)寬帶等各方面均有廣泛的應用，并且通常是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產(chǎn)品。5G基站內部的PCB占比大幅增加，將有望大幅拉動(dòng)5G天線(xiàn)PCB產(chǎn)品需求。

金信諾能夠提供2~20L 5G天線(xiàn)PCB，滿(mǎn)足客戶(hù)混壓或局部混壓設計、埋銅設計、盲槽Cavity設計、POFV設計、盲孔設計、背鉆設計等需求，嚴格控制5G天線(xiàn)PCB一致性，保證相位、幅度、回損、駐波等性能穩定。金信諾擁有13年的PTFE、碳氫、PPO、FR4等高頻高速材料加工經(jīng)驗，已是國內外重要天線(xiàn)終端的主要供應商，可以配合客戶(hù)24小時(shí)DFM處理，5G 天線(xiàn)PCB專(zhuān)線(xiàn)生產(chǎn)，已經(jīng)給國內外大客戶(hù)5G 天線(xiàn)PCB批量供貨。

此外，5G網(wǎng)絡(luò )是一個(gè)密集分布式基站網(wǎng)絡(luò )，基站分布密度是4G網(wǎng)絡(luò )基站密度的2~3倍。同時(shí)需要建設大量的微站，這就確定了5G基站及5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線(xiàn)PCB、光電復合纜、高速線(xiàn)纜及組件等核心信號聯(lián)接產(chǎn)品的數量非常大。市場(chǎng)容量無(wú)論從單位設備上使用的核心信號聯(lián)接產(chǎn)品數量，還是單位設備總體數量，都比4G網(wǎng)絡(luò )總體量多了數十倍。

連接世界、創(chuàng )造價(jià)值，在5G時(shí)代金信諾將繼續作為信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng )新者為核心客戶(hù)提供信號智能互聯(lián)的解決方案，金信諾期待通過(guò)MWC2019與業(yè)界朋友進(jìn)行深度交流、強化合作，讓我們相約巴塞羅那展會(huì )，相約6M22金信諾“信號聯(lián)接技術(shù)”展臺。

2月25-28日

西班牙巴塞羅那Fira Gran Via

金信諾展臺 Hall 6, 6M22